台积电中科1.4nm晶圆厂年底动工，2028年量产引领制程革命

   台中科学园区管理局近日在成立22周年庆典上宣布，中科二期扩建用地已完成移交，台积电正式启动建厂筹备。四座全新晶圆厂预计今年底动工，目标在2027年底实现风险性试产，2028年下半年投入量产。这一时间表比原计划略有调整，但反映出企业面对全球竞争时的策略弹性。

   项目规划为晶圆25厂（Fab25），聚焦1.4纳米及更先进的制程技术。首期两座厂房将承担1.4nm芯片量产任务，月产能规划约5万片；而后续厂房可能直接跨越至1纳米节点。单座工厂投资额预估超过3000亿新台币，其中极紫外光刻设备（EUV）每台成本高达60亿至100亿元，四厂总投资规模可能突破1.5万亿新台币。如此庞大的资本投入，凸显了尖端半导体制造的资源门槛与技术壁垒。

   从技术演进看，1.4纳米节点被台积电内部命名为A14，将采用第二代全环绕栅极晶体管架构（GAAFET）。这一设计突破对控制电流泄漏、提升逻辑密度至关重要。测试数据显示，相较2纳米制程，A14在相同功耗下可提升15%运行速度，或在相同性能下降低30%能耗，逻辑密度增幅也超过20%。目前，新竹宝山厂区已建立试产线进行工艺验证，为中科量产铺平道路。

   值得关注的是，中科园区此次扩建并未全部划归台积电。约5公顷土地预留给产业链配套企业，包括设备、IC设计及精密机械等领域的数家公司已提出入驻申请。这种‘与龙头为邻’的选址策略，将进一步强化区域半导体聚落效应。尽管英伟达等国际大厂进驻的传闻尚未确认，但园区审核程序将在明年明确。

   在全球布局层面，台积电正同步推进美国亚利桑那州4纳米及3纳米厂量产，但日本与德国项目因车用芯片需求疲软而放缓。反观台湾本土，除中科外，高雄主打2纳米产能，嘉义则聚焦先进封装。这种梯次化的产能配置，既确保技术自主，也分散了地缘风险。

   中科管理局预估，在半导体产业升温带动下，2025年园区总营收有望首度突破1.2万亿新台币。而台积电的进驻，不仅巩固了台湾在先进制程领域的领导地位，更将引发人工智能、高性能计算芯片的新一轮竞速。当行业谈论摩尔定律的终结时，1.4纳米量产进程证明，技术创新仍在重塑可能性的边界。