半年交付500台！芯上微装刷新国产光刻机交付纪录

   2025年8月8日，上海浦东的一座现代化厂房内，红色幕布缓缓落下，一台银灰色设备上的“500”金色标识在灯光下格外醒目。上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）的技术团队与盛合晶微半导体的代表共同启动了第500台步进光刻机的交付按钮。这一刻距离公司成立仅过去181天。

   芯上微装的前身可以追溯到中国老牌光刻机企业上海微电子装备集团的技术团队。据业内透露，这支团队曾参与开发0.6微米分辨率的封装光刻机，积累了大量核心技术。今年2月公司独立运营后，迅速将技术积累转化为量产能力。在交付仪式现场，一位穿着深蓝色工服的年轻工程师擦拭着设备外壳，对身边同事感叹：“春节后入职到现在，几乎每天都能看到新设备下线。”此次交付盛合晶微的步进光刻机专为先进封装设计。设备具备0.8微米分辨率下的高套刻精度，特别强化了翘曲晶圆处理能力，可配置53mm×66mm超大曝光视场。这些特性使其能够处理人工智能芯片、图形处理器等高性能芯片的封装需求。更关键的是，该设备可根据客户产线特点灵活调整配置参数，这让其在长江存储、中芯国际等多家大厂的认证测试中表现出色。

   市场数据揭示了更令人惊讶的事实：成立仅半年，芯上微装的封装光刻机在国内市场占有率飙升至90%，全球份额达到35%。一位不愿具名的封装厂技术主管透露：“去年我们产线还全是进口设备，现在新增产能的七成都选用芯上微装。他们的工程师干脆把行军床搬进我们车间，设备问题不过夜。”这种贴身服务策略加速了客户信任的建立。

   支撑500台交付记录的是芯上微装特殊的团队架构。约600人的技术团队中，65%拥有硕士以上学位，平均年龄33岁。这支年轻队伍采用“三班倒”研发模式：早班处理客户需求，中班进行设备调试，夜班则专注于技术攻关。公司内部流传着“72小时快反小组”的故事——曾为某客户芯片制程变更，连续工作三天完成设备参数重构。

   盛合晶微作为此次接收方，与芯上微装的合作已超越普通供需关系。盛合晶微主要承接GPU、CPU及AI芯片的封装测试，其3DIC集成技术需要光刻设备具备超强异构集成能力。过去三个月，两家企业工程师共同解决了厚胶处理中的12项工艺难题。盛合晶微生产总监在交付现场表示：“现在我们实验室里两代产品都有芯上微装的设备在跑。”半导体设备行业分析师李明指出：“半年500台的数字背后是产业链的深度重构。封装光刻机不再追求单一精度突破，而是通过工艺适配性赢得市场。芯上微装吃透了下游客户从传统封装向2.5D/3D集成转型的需求。”这种趋势从盛合晶微的生产线可见一斑——在新建的异构集成车间里，15台芯上微装设备正处理不同规格的晶圆。

   交付仪式结束后，芯上微装研发总监站在第500台设备前向合作伙伴承诺：“这只是国产高端设备长征的第一步。”该公司已开始将封装领域的技术积累移植到IC前道制造设备，第三代半导体光刻设备研发也进入工程样机阶段。在张江高科技园区的实验室里，新一代激光退火设备正在做最后的稳定性测试。年轻的研发团队在实验记录本上写着：距离501台交付还有48小时。