英特尔玻璃基板之父段罡转投三星，半导体封装技术格局再生变数

   英特尔首席工程师段罡（GangDuan）的领英页面在8月初悄然更新——职位栏已变更为三星电机执行副总裁。这位在英特尔效力17年、手握500余项专利的‘玻璃基板封装技术之父’的跳槽，在半导体行业引发震动。

   作为英特尔2024年度发明家，段罡主导的玻璃基板技术曾被视作芯片封装的颠覆性突破。其研发的玻璃基板具备超强耐用性和热稳定性，能显著提升人工智能芯片的数据处理效率。英特尔去年高调宣传该技术时，段罡曾断言‘未来AI系统将建立在超大尺寸玻璃基板上’。但新CEO陈立武上任后推行财务紧缩政策，英特尔不仅裁减15%员工，更直接叫停了内部玻璃基板研发，导致技术积累付诸东流。

   三星的闪电出手耐人寻味。这家韩国巨头此前宣布的目标是2027年量产玻璃基板，如今将竞争对手的核心人才招致麾下，技术进程可能大幅提前。行业观察人士注意到，段罡在三星将负责封装解决方案，其玻璃基板专长与三星电机的发展战略高度契合。

   英特尔的技术断档并非孤立事件。就在段罡离职同期，公司制造部门三位副总裁级高管同步退休，包括技术开发负责人KaizadMistry和IBM老兵GaryPatton。内部文件显示，英特尔正缩减制造产能规划团队，并重新评估技术路线——其14A工艺能否继续推进，取决于能否获得外部大客户订单。

   玻璃基板人才争夺战已在全球打响。京东方近期急聘‘玻璃基载板专家’，要求具备十年以上封装载板经验；某外资企业在北京招募掩模基板专家，月薪高达12万元；台资玻璃基板大厂在中科园区密集扩招制程工程师。这些动向印证了玻璃基板技术正从实验室走向产业化临界点。

   值得玩味的是，英特尔放弃玻璃基板研发后，陈立武在财报会议中强调‘投资必须获得合理回报’。但三星押注的正是人工智能对先进封装的需求爆发。当英伟达等客户争抢高端芯片产能，更耐高温的玻璃基板可能成为3纳米以下制程的刚需。段罡带走的不仅是技术蓝图，更是英特尔在先进封装领域的话语权筹码。

   据设备供应商透露，三星电机近期调整了韩国天安工厂的产线配置，预留出玻璃基板试验线空间。而英特尔俄勒冈研发中心内，曾经陈列的玻璃基板原型机已悄然撤下展台。这场由人才流动引发的技术路线之争，或将重塑全球半导体产业链的势力版图。