群创光电非显示业务破茧面板级封装产线量产出货数百万颗

   在面板行业沉浮多年的群创光电，今年第二季度悄然完成了一场关键蜕变。8月初的法说会上，董事长洪进扬面对投资人宣布：公司布局多年的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，终于正式实现量产出货。截至6月底，单月出货量已突破200万颗，预计年底将达到数千万颗规模。这标志着这家传统面板大厂在半导体先进封装领域迈出了实质性一步。

   这一突破背后是群创长达数年的艰难转型。面对面板行业的周期性波动，公司自2023年起便将FOPLP技术视为非显示业务的核心突破口。不同于主流晶圆级封装，群创选择将3.5代面板产线改造为封装基地，利用620×750mm超大玻璃基板进行芯片集成。这一尺寸相当于传统12英寸晶圆的6.6倍，理论上可降低66%的单位成本，成为吸引国际客户的关键筹码。

   量产之路充满坎坷。2024年因良率问题及手机市场低迷，群创的封装业务一度推迟量产计划。为此公司专门延揽日月光前研发总经理加入技术团队，针对AI芯片与车用电子需求调整工艺。目前主力生产的Chip-First产品已获美系低轨卫星企业采用，双方合作开发的电源管理芯片正加速交付。而在技术储备上，重布线层和玻璃穿孔等高端工艺也已进入客户认证阶段，为后续订单铺路。

   行业观察人士注意到，群创此次量产恰逢全球半导体封装设备市场爆发期。据预测，该领域规模将在2034年突破80亿美元，其中AI与5G应用占比超四成。面板级封装因具备高集成度和散热优势，特别适合处理多芯片异构集成需求。当前英伟达等巨头正尝试将其用于AI芯片生产，以缓解先进封装产能紧张问题。群创若能持续提升良率，有望切入高端供应链。

   为支撑新业务成长，群创在组织架构上已做出重大调整。8月1日起，原面板制造中心整合为两大事业群，同时新设“群超事业中心”统筹非显示业务，由资深技术主管直接负责。分析认为，这种独立运营模式将加速封装技术的商业化进程。尽管第二季度公司仍受面板业务拖累出现小幅亏损，但FOPLP量产带来的边际改善已初现端倪。

   对群创而言，这场转型远未结束。当前面板级封装营收占比尚不足1%，真正的挑战在于如何将技术优势转化为持续订单。随着SpaceX在马来西亚自建700mm产线，以及台系封测龙头进军同类技术，竞争压力正悄然升级。不过洪进扬在法说会表态中显露出信心：“我们已证明面板制程与封装工艺的高度协同性，这条路没有走错。”