合肥晶合冲刺港股，半导体龙头开启双重上市新征程

   全球半导体产业格局正经历新一轮洗牌，中国芯片制造势力加速资本与技术的双轨突围。近日，国内第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式启动赴港上市计划，拟在科创板之外开辟H股融资通道。若成功落地，这家扎根安徽的芯片企业将成为省内罕见的“A+H”半导体上市公司，也是全球晶圆代工十强中首家尝试双重上市架构的大陆厂商。

   此时距其登陆科创板仅过去两年。2023年5月，晶合集成以“晶圆代工第三极”的定位亮相A股，迅速成为资本关注焦点。而此次赴港计划显然不止于融资渠道的拓宽——公告中“深化国际化战略布局”“加快海外业务发展”等表述，透露出其打破地域边界、参与全球竞争的强烈意图。值得玩味的是，几乎与上市消息同步，全球头部智能硬件ODM厂商华勤技术以23.93亿元受让原股东力晶创投所持6%股权，并锁定董事席位。这场战略入股绝非简单的财务投资，华勤技术覆盖全球的智能终端出货网络，恰可为晶合集成的产能开辟更广阔的出口。

   资本动作频出的背后，是亮眼的业绩支撑。在全球半导体市场波动复苏的2024年，晶合集成实现营收92.49亿元，净利润同比激增151.78%。今年上半年增势未减，预计净利润最高增幅达108.55%。这种逆势增长与其精准的产能配置密切相关：当行业聚焦3纳米、5纳米等尖端制程时，晶合集成深耕55nm至28nm成熟工艺，在显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）等细分领域构筑壁垒。其40nm高压OLED驱动芯片已量产，28nm逻辑芯片也通过电视面板验证，恰好卡位在国产替代的核心需求带。

   国际咨询机构数据揭示了更宏大的产业图景。2025年全球纯晶圆代工市场规模预计突破1650亿美元，其中成熟制程虽占比降至36%，但28nm节点仍保持5%的年复合增长。这意味着，在台积电、三星鏖战2纳米制程的烽火之外，中国厂商依托成熟工艺的差异化竞争，同样能切割千亿级市场蛋糕。事实上，晶合集成今年首季营收已逆势增长2.6%，以3.53亿美元跻身全球第九大代工厂。

   赴港上市如同双刃剑。优势在于打通离岸融资通道，吸引国际投资者，强化与全球半导体供应链的黏性；但挑战同样明显——港股对半导体企业的估值历来保守，且当前地缘政治波动可能影响国际资本对中国芯片业的信心。更具战略意义的考量是，通过香港这个跳板，晶合集成或能规避部分贸易壁垒，为海外客户提供“非美系”代工方案。这种布局暗合近期多家安徽企业的选择：三只松鼠、芯碁微装等先后启动赴港程序，折射出地方政府对跨境资本运作的鼓励。

   纵观中国半导体产业版图，中芯国际坐稳龙头，华虹半导体专注特色工艺，而晶合集成正以“技术深耕+资本突围”的组合拳开辟第三条路。其港股计划若成行，不仅为安徽再造一个国际化的芯片名片，更将测试中国半导体企业在全球资本市场的真实定价能力。当芯片国产化进入深水区，这类探索的价值可能远超融资本身。